欢迎访问本站!

首页社会正文

《科技》SEMI:晶片制造装备支出连2年增进 明年看700亿美元新高

admin2020-07-2348admin社会

SEMI今(22)日于年度美国国际半导体展宣布年中整体OEM半导体装备展望讲述,预估2020年全球原始装备制造商之半导体制造装备销售总额相较2019年的596亿美元将增进6%,来到632亿美元,2021年营收更将出现两位数强势发展,创下700亿美元的历史纪录。

以区域别来看,中国中国、台湾和韩国都是2020年及2021年装备支出金额的前三大领先市场。中国中国因境内以及境外半导体厂商在晶圆代工和记忆体的强劲支出动员下,于2020年和2021年半导体装备总支出中跃居首位。台湾今年装备支出在2019年大幅增进68%之后将略微修正,预计将于2021年回升,反弹幅度达10%,让台湾稳坐装备投资的第二位。韩国将逾越2019年的显示,于2020年半导体装备投资中排行第三,也让该区域成为2020年第三大支出国。韩国装备支出在记忆体投资苏醒推波助澜下,预计2021年将发展30%。其他的多数区域在2020年或2021年都有机遇呈发展态势。

SEMI示意,这波支出走强由多个半导体产业种别的发展所动员。晶圆厂装备预计2020年将发展5%,接着沾恩于记忆体支出苏醒以及先进制程和中国市场的大额投资,2021年将大幅上升13%;占晶圆制造装备总销售约一半的晶圆代工和逻辑制程支出2020年及2021年也将维持个位数稳定增进。DRAM和NAND Flash记忆体2020年支出将跨越2019年的水准,这两个记忆体种别在2021年发展幅度也将划分逾越20%。

另外,组装及封装装备拜先进封装手艺和产能的布建,连续发展,2020年预计将增进10%,金额达32亿美元,2021年仍将发展8%,达34亿美元。半导体测试装备市场2020年发展幅度亮眼,为13%,整体测试装备市场将达57亿美元,2021年也可望在5G需求连续增温下延续增进势头。

,

AllbetGmaing手机版下载

欢迎进入AllbetGmaing手机版下载(Allbet Game):www.aLLbetgame.us,欧博官网是欧博集团的官方网站。欧博官网开放Allbet注册、Allbe代理、Allbet电脑客户端、Allbet手机版下载等业务。

网友评论